1、 参与IC设计团队工作,基于CMOS/BCD等工艺完成版图设计工作;
2、 全芯片或模块的面积评估、版图布局、模块设计绘图、顶层布线、布局审核、封装规划;
3、 要求对每个项目,严格、仔细地完成规则检查,包括LVS、DRC、ERC等检查,认真解决每个可疑问题;
4、 重视版图细节,从版图角度确保产品性能可靠(包括模拟电路电学特性,以及产品级的ESD/Latch-up/EMC性能);
5、 在保证性能的前提下,压缩节省版图面积;
6、 完成TAPEOUT相关工作,包括数据检查、数据备份、E-Tapeout表格填写;
7、 需要时自建版图库单元;
8、 需要时对版图的电学功能及性能进行分析和评估;
9、 对所承担的项目进行详细地记录和数据备份;
10、配合测试和封装,完成相应芯片封测说明文档或示意图;
11、按时提交工作报告;遇到问题及时团队及公司沟通;
12、完成公司和项目组安排的其他工作。
1、负责电源AC-DC、LDO以及LED驱动等产品验证测试及技术支持。
2、指导测试厂完成CP和FT程序的调试。
3、与芯片研发部门和FAE部门协作,优化CP和FT测试程序提升良率。
4、协助解决生产遇到的测试技术性问题。