1、 参与IC设计团队工作，基于CMOS/BCD等工艺完成版图设计工作；
2、 全芯片或模块的面积评估、版图布局、模块设计绘图、顶层布线、布局审核、封装规划；
3、 要求对每个项目，严格、仔细地完成规则检查，包括LVS、DRC、ERC等检查，认真解决每个可疑问题；
4、 重视版图细节，从版图角度确保产品性能可靠（包括模拟电路电学特性，以及产品级的ESD/Latch-up/EMC性能）；
5、 在保证性能的前提下，压缩节省版图面积；
6、 完成TAPEOUT相关工作，包括数据检查、数据备份、E-Tapeout表格填写；
7、 需要时自建版图库单元；
8、 需要时对版图的电学功能及性能进行分析和评估；
9、 对所承担的项目进行详细地记录和数据备份；
10、配合测试和封装，完成相应芯片封测说明文档或示意图；
11、按时提交工作报告；遇到问题及时团队及公司沟通；
12、完成公司和项目组安排的其他工作。